塑胶金属化EMI真空镀膜具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯、电脑、便携式电子产品、消费电子、网络硬件、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。
EMI真空镀膜具有以下特点：
真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5~2μm，绝对不影响装配；
真空溅射是彻底的环保制程，环保无污染；
欲溅射材料无限制，任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用；
被溅射基材几乎无限制，适用于各种塑胶制品ABS、PC、PC+ABS、PC+GF、PBT、LCP等；
膜质质地均匀、膜厚容易控制，附着力强，耐候性佳。
常用EMI金属膜系搭配：Cu+SUS；Cu+NiCr；Ag+NiCr；Al等。镀膜设备采用连续式产线或单体间歇式结构，镀膜方式采用多组溅射式或溅射与电阻蒸发结合方式，搭配离子源辅助沉积技术，可提高膜层质量，以满足各项功能性测试。
