集成控制系统主要涵盖光控系统、晶控系统、工艺气体监控系统和工艺气压自动调整系统:
光控系统可用于电子束蒸发、磁控溅射和离子束溅射等多种光学镀膜设备应用中,检测膜层光学厚度:
晶控系统利用石英晶体的压电效应,测量石英晶体振动频率或周期随石英晶片厚度的变化量,达到测量沉积在石英晶片上的膜层厚度的目的
工艺气体监控系统Speedflo可以精准地控制反应气体量,使得靶材表面不至于覆盖很厚的氧化物,以此来改善或提高沉积速率。长期保持溅射处于过渡态(界于过氧态态和金属态),所以大大地提高了反应溅射的沉积速率了。
在反应溅射工艺中,集成该系统可大大提高生产效率同时保持稳定的工艺状态。
工艺气压自动调整APC系统能够实现工艺压力的稳定控制,在预设工艺气体流量和预设工艺压力后,该系统通过PID自动调节抽气系统流量以满足恒定的工艺压力条件,在线自动匹配,可集成在控制系统中完成灵活的工艺设定。