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磁控溅射技术在光伏制造、ITO触屏、LOW-E、光学、半导体等各行业有广泛应用。溅射阴极一般为矩形平面和旋转圆柱结构，各有不同应用优势，在不同激励电源的驱动下，可以单靶、双靶使用，在多层复合膜的工艺情况，选用多靶组合使用。 JUMO磁控溅射阴极全部自主研发设计制造，集成国际技术升级国产化，特点如下...

阳极层离子源应用广泛，在各种镀膜系统中均均有应用，其主要功能： 1、基片清洗：清洗基片表面污染物、基材表面活化增加膜基结合力、减少基底缺陷、增加基片表面能、携氧量等。 2、辅助沉积：对工作气体进行离化，作为磁控溅射过程中的离子辅助沉积，同时提高膜层粒子在表面的迁移、扩散能力，有利于形成凝聚力更高的致密的膜层组织。

高能等离子轰击源更适用于镀膜前处理工序中，针对有机基材更为有效，其主要功能是基片清洗，清洗基片表面污染物、基材表面活化增加膜基结合力、减少基底缺陷、增加基片表面能、携氧量等。在特殊场合可与阳极层离子源组合使用效果更加。其设计结构可实现多样性，满足不同使用条件。

射频离子源依据匹配耦合形式可以分为ICP和CCP两种： ICP离子源主要应用于光学镀膜中等离子辅助和后反应（氧化或氮化），太阳能、显示行业行业中大面积PECVD沉积、清洗，及氧化物和氮化物镀膜、DLC镀膜等，其特点：裂解离化率高，可达到90%左右 、 满足低离子能量的工艺需求 、 工作压力范围宽，在0.01-10Pa环境下使用

集成控制系统主要涵盖光控系统、晶控系统、工艺气体监控系统和工艺气压自动调整系统：光控系统可用于电子束蒸发、磁控溅射和离子束溅射等多种光学镀膜设备应用中，检测膜层光学厚度： 用于高精密光学复杂多层膜系镀膜工艺中 、 镀膜过程中实时数据监控，在线优化修正光学设计、 集成在镀膜设备控制系统中，完成在线检测和判停...

蒸发镀膜可以简化理解为在高真空环境下镀膜材料受热蒸发成为气体原子，进过位置迁移后在温度较低的基板上再沉积凝结成膜的过程。 蒸发源是蒸发镀膜技术的核心部件，其种类较多，包括感应加热、陶瓷连续送丝、Mo/BN/W舟、W丝、电子枪、电弧源等，在实践应用中我们根据不同工艺特点而择优选用。

靶材是镀膜的原材料，通过磁控溅射、多弧离子镀、离子束溅射或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下将其溅射，形成气态原子，经过迁移在基板上沉积形成各种功能的薄膜。 其结构形式可根据需要进行定制，包括圆柱管靶、矩形平面靶、圆柱平面靶、异性等；其尺寸、材质也根据客人需要定制。