陶瓷线路板广泛应用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。如：振荡器、致冷器陶瓷基片、表贴电感陶瓷基片、高绝缘高耐压陶瓷电路板、高温电路陶瓷线路板、固态继电器陶瓷电路板、模块电源陶瓷电路板、电力变送器模块、大功率LED基板等。
镀膜设备采用连续式产线或单体间歇式结构，镀膜方式采用多组溅射式或溅射与电阻蒸发结合方式，搭配离子源辅助沉积技术，可提高膜层质量，以满足各项功能性测试。
陶瓷金属化DPC真空镀膜采用磁控溅射工艺，在高真空环境下溅射金属导电膜层，一般为Ti+Cu膜系，常用膜厚0.5-2微米。
陶瓷类型氧化铝和氮化铝均可满足，全物理过程，环保无污染无排放，膜厚容易控制，附着力强，可满足后工序加厚的需求，可实现同时双面镀膜，通孔率高。
