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该设备采用反应磁控溅射工艺，配备多组中频驱动的矩形平面或旋转圆柱磁控溅射阴极，实现高、低折射率材料和过渡材料的间歇式沉积，膜层致密度高、性能稳定，广泛应用于增透、增反、滤光、多层膜等场合。

选装辅助配置，包括阳极层、RF、DC pulse。
选装监控系统，光控与晶控。