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溅射技术在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气等气体电离，产生等离子体，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变。

可应用于：各类金属、氧化物、无机物等薄膜制备。