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这是一款根据客户需求设计的立式磁控溅射镀膜设备，具备磁控溅射后氧化（RF-ICP）模式，实现了NbOx、SiO2、Si3N4、SiH、等膜层的高速沉积，且性能稳定可控，适应于手机摄像头超硬AR，IR-CUT等滤光片、人脸识别等产品。

该设备是结合磁控溅射和ICP等离子辅助技术发展出来的高科技设备，适应于现代工业镀膜产业的要求。

选装辅助配置，包括阳极层、DC pulse、AF。
选装监控系统，光控与晶控。