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氧化式化学气相沉积（oCVD）方法是一种新型的导电与半导体高分子薄膜制备方法。oCVD方法将聚合单体与氧化剂气化并通入反应室，在基底表面诱发氧化聚合反应，并同时完成掺杂，生成导电聚合物薄膜，如聚（3,4-乙烯二氧噻吩）（PEDOT）、聚苯胺等。oCVD法制得的导电薄膜可在微纳米基底上保持共形沉积、厚度可控，且不需任何溶剂辅助。

应用场景：
有机太阳能电池、钙钛矿太阳能电池；超级电容器；锂离子电池；各类传感器；柔性电子器件。