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整机设备

原子层沉积(ALD)设备

原子层沉积(Atomic Layer Deposition)是一种先进的无机薄膜制备技术,可以实现每个循环沉积一个原子层,厚度可控制至纳米级。通过将两种反应气体以气体脉冲形式交替地引入反应器,依靠吸附在基底表面的分子进行化学反应而生成无机薄膜,包括氧化物、氮化物、氟化物等。可在晶圆、3D样品和各种纳米结构的衬底上都表现极佳的均匀性,包括最具挑战性的通孔、超高深宽比的样品。

可应用于:先进半导体器件制备,光学镀膜,OLED、OPV及其他柔性电子器件的封装等。